1、le2机身底部没有配备固定螺丝,拆机需要从屏幕面开始。 拆机第一步,首先取下le2侧面的SIM卡托。
2、le2采用了无螺钉ID设计,整面板通过双面泡棉与金属中框相连,拆解时使用电热吹从屏幕开始。
3、屏幕排线与主板的连接处通过金属片及螺丝进行固定,保证整机的稳定性。
4、中框金属板上覆盖有大块泡棉,对液晶屏幕进行隔热。
5、屏幕模组触控芯片,中框与金属后盖通过螺丝连接,在金属中框的内侧主要芯片位置,均覆盖有导热硅脂。
1、le2机身底部没有配备固定螺丝,拆机需要从屏幕面开始。 拆机第一步,首先取下le2侧面的SIM卡托。
2、le2采用了无螺钉ID设计,整面板通过双面泡棉与金属中框相连,拆解时使用电热吹从屏幕开始。
3、屏幕排线与主板的连接处通过金属片及螺丝进行固定,保证整机的稳定性。
4、中框金属板上覆盖有大块泡棉,对液晶屏幕进行隔热。
5、屏幕模组触控芯片,中框与金属后盖通过螺丝连接,在金属中框的内侧主要芯片位置,均覆盖有导热硅脂。