1、作为今年同方国际新推出的全面屏公模产品，整机机身在变小的同时（15.6英寸屏幕塞入14英寸的机身），自身的厚度和重量相比较传统的游戏本撸赳咸米产品都变薄变轻了。那么，这么一款全新的产品，到底散热能力如何？下面直接通过AIDA64软件和FurMark软件对影刃Z5进行实测，来实际看看Z5的散热效果。
2、当然在测试之前，我们还是先看下这款产品的内部散热构造：从影刃Z5的产品的拆机图可以看到，这款产品采用的双风扇四铜管四出风口的散热设计。底部为了散热，做了大面积的镂空设计。（当然这都是为了把传统的傻大黑粗游戏本做的更轻更薄，所做的尝试）
3、下面直接进入实测，用AIDA64软件对影刃Z5进行单烤FPU实测，室温25°，烤机时间19分钟（一般10分钟左右就好了），可以看到单烤FPU时，CPU的温度保持在76℃，功耗45W，频率2.8Ghz，表现正常。
4、在单烤FPU的基础上，找到furmark窗口点击“Burn-in test”按钮开奘疚豫枭始对显卡进行烤机。这就是俗称的双烤测试，时间一般也是10分钟左右。可以看到，满载双烤时机器的PL1功耗懈吡赜痖变成了35W，烤机时长17分钟，CPU温度维持在82℃，功耗35W，频率2.4Ghz。显卡温度维持在72，频率1.4Ghz，均表现正常。所以影刃Z5的散热规格压GTX1050Ti +i7-8750H的配置，同样是没有压力的。（bios date：04/02）
5、测试的机型：火影影刃Z5显卡：GTX1050Ti 4G独显处理器：i7-8750H处理器内存：8G DDR4硬盘：256G PCIE固态硬盘屏幕：15.6英寸 72%色域高清屏电源：120W标准电源
6、测试所用的软件：1.AIDA642.HWiNFO643.Furmark4.GPU-Z