1、先弄清楚主板的螺丝分布
2、拆背壳，十字螺丝刀，10颗，没啥说的；
3、拆电池，Y字螺丝刀，3颗，抬起电池，拔掉电源接口；
4、用撬棍把所有的按压式接口撬掉，键盘背光板接口在右侧风扇上方，用镊子拔掉；；
5、拆无线模块，十字螺丝刀，2颗，不用把无线天线拔掉，能掀起来拨向一边就行了；
6、拆掉无线模块的固定后，就可以拆光驱了，十字螺丝刀，3颗，然后内测抬起就可以抽出来了；
7、由于要处理散热模块，于是拆风扇，六角螺丝刀，每个风扇各3颗，注意电源接口是向上拔起来的；
8、拆主板，六角螺丝刀，7颗，都分布在边缘位置这里需要注意：注意左下角那个接口，要先把盖片掀起来，然后把接口向外拔掉，抬起；上方有一个挡板，十字螺丝刀，2颗，挡板去掉后还有两个接口，其中一个要拽着塑料片拔出，另一个用撬棍搞定；右侧抬起主板，注意左下方背面有一个接口，抬起后伸手进去拔掉，然后就能把主板整个拆下来了；
9、还剩中间一根塑料支架，十字螺丝刀，2颗，拆掉，这时候可以看到整个键盘背面了；
10、撕掉原来的背光板，包括下面一层的硬塑料片；
11、放上新的背光板，如果是新的话和塑料片是在一起的，注意对齐，对齐方法是背光板上有两个洞，对应键盘背后的两个突出；至此背光板安装固定完毕，接下来是更换硅脂：
12、主板翻过来后，六角螺丝刀，7颗带弹簧的螺丝，用来固定导热铜棒和芯片的，拆掉后就能看到苹果遭人诟病的硅脂了……
13、戴上手套，用塑料片去掉原有硅脂，尽量擦干净芯片表面；
14、薄薄的涂一层硅脂，用手指仔细涂抹，越薄越好，确认平整后再涂上一层，比刚才那次稍厚（越薄越好），用塑料片整理均匀；
15、铜棒上有两个铜片，同上处理即可；
16、装上散热铜棒；
17、用了WD-40润滑除锈剂喷了喷风扇，量不要太大了；
18、原样按顺序装回塑料支架、主板、风扇、光驱、无线模块、电池；
19、完毕。现在背光正常，温度较之前下降了10度左右，晚上WoW再测试一下高负载效果。