1、一、准备本次测试的DUT和相应的探针与电缆，将相应的探针摆放完毕，佩戴相应的手套、防静电手环等。
2、二、确认打开压缩空气、真空、电源等后，按下白色电源键开机。待主机启动完毕后预热1-2分钟，按下蓝色的reset按钮。
3、三、打开软件进入操作界面。
4、四，初始化：选择一种模式做初始化。
5、五、打开探针台屏蔽室的舱门，放wafer：把wafer放在chuck上，然后点击真空开关或点“start”按钮自动选择吸附wafer的尺寸。
6、六、设置扎针高度（contact值）: 操纵面板上长按ENABLE Z-AXIS 然后按Z-up把chuck升到一定高度(做这个动作之前建议把探针调到最高防止撞针)。然后调节camera的Z轴和适应自己的显微镜倍率把图像调节清晰（如果是电动显微镜支架，请在机台面板上选择显微镜后再调节Z轴高低）。
7、七、然后点击“set contact”设置成为最高点，然后点机台操作面板上separation即可分离。如果需要删除，请点击下方箭头图标。
8、八、如果经常使用同一种厚度wafer，可以设置更加快捷的“Goto”参数值，当芯片进入腔体后点击“Goto”即可直接到达设定的Z轴值，减少很多调节的步骤
9、九、wafer角度调节（Align wafer）：三种模式可以align wafer (ma艘绒庳焰nual align & 锾攒揉敫auto align & quick)。建议先用quick做一个粗略的align，然后再manual align或者auto align。如果选择auto align，需要先做cameracalibration，做cameracalibration的时候需要选择一个明暗对比强烈且图案组成多元的区域作为校准参考图。（注：新版本软件中2Point为图像识别）
10、十、做“auto align”是可以帮助客户建立MAP图及尺寸，A.首先点击“Auto”按键B.通过移动XY找到一个有特征的图形，建议在划片槽附近选择。点击“Train”记录图案 。C.点击“Search”，查看该图像在当前画面的得分，得分高的在后期图像识别时失败概率将会变小
11、D.选择本次自动校正的模式，这些模式主要是懋鲕壶迎基于DIE的尺寸是否已经知晓（可以是大概值），如果完全不知道就需要选择“Auto Die Size”;如果知道大概的尺寸可以使用“CurrentDieSize”后点击“Edit”来编辑；如果是之前做过一遍，但是想要更新map的参数可以选择“UpdateDieSize”这样可以看到前后两次DIESize的区别。不同校准模式使用时间不同，其中Auto Die Size时间最长。
12、十一、为了可以鼠标双击MAP上的DIE即可实现自动移动，需要先设置“SET Grid Home”和“Set Home”。A.首先确认显微镜现在观察到的芯片所在wafer上的位置，然后点击“SET Grid Home”A.首先确认显微镜现在观察到的芯片所在wafer上的位置，然后点击“SET Grid Home”B.通过鼠标选择小房子的位置来确定。小房子的位置就是当前显微镜观察到的芯片在Wafer上实际的位置。选择好后点击确定。C. 点击set home，将当前位置和实际位置对应起来。D.检查wafer边缘：检查wafer边缘是否都有完整的die。如果map图和vision界面看到的图像不一致，需要按照上面重新设置home点.
13、十二、通过双击MAP图上位置即可实现移动，但是由于鼠标会拖拽导致位置偏移，建议NEXTDIE使用软件自带的“Next”功能。或者将软件中移动模式选择“Step”以“Die Size”方式移动。然后机台操作面板上选择相应移动模式“INDEX”即可用摇杆移动。
14、十三、设置subdie：set die reference,点击teach，按照提示把光标移动到die的左下角，然后点击“set& close”.然后在影像界面下点击train subsites . 选择需要测试的点添加subdie。
15、十四、扎针：点击contact，调节针的位置进行扎针。可以先把scope抬起来用肉眼粗略的调节针的位就女蒿鸳置。然后再把scope降下来在影像里面调节针的位置。在需要测试的点进行扎针。A.探针座的使用，旋转各个探针座的X、Y、Z来扎PAD实现测试B.更换卡尔文探针流程如下，将背面螺丝松开后更换，更换完毕后锁紧螺丝
16、十五、测量：前面的都设置好了之后就可以进行测试了。如果仪表有控制命令还可以进行auto 测试。
17、十六、测试结束后，将晶圆unload，并取出。
18、十七、晶圆取出后关闭软件即可。