1、首先，若拆装笔记本电脑机板上备用电池旁的元件，建议先将备用电池取下，以免备用电池爆裂伤人。
2、然后，拆装二极管、电解电容、集成电路等有方向的元器件时，一定要注意元器件的方位，以免在重装或更换新的器件时出现焊接错误。
3、然后，热风枪的手柄应垂直，使风口垂直对准要拆装的元件，注意风量，以免吹掉周围的元件。
4、然后，待需拆装元件的引脚焊锡熔化后，用刀片将器件轻轻敲起，或用镊子轻轻提起。切忌强行用力，以免损坏PCB上的铜箔。
5、然后，更换扁平封装的集成电路时，先吹平原来的焊点，或用吸锡线清除原来的焊锡。对火耐诬变齐集成电路的方位与脚位，用电烙铁固定集成电路的一个对角引脚后，再用热风枪对集成电路的徂葛幢捎引脚处加热，并用镊子轻轻钳住，以免集成电路走位。焊接好后，先冷却，再移动PCB,否则可能导致集成电路移位。
6、然后，焊接BGA芯片时所用的植锡板最好选用激光加工的，这种植锡板的孔规则、光滑，焊接时成功率高。
7、最后，为防止焊接BGA芯片时PCB受高温损坏，在焊接元件的反面垫几片金属散热板(纸)，在所需焊接芯片周围的一些插座上贴上金属散热纸。