1、打开程序PCB Editer utilities->Pad Designer,
2、弹出焊盘制作的界面，根据实际情况选择下列参数在 Units下拉框中选择单位， 常用的有 Mils(毫英寸像粜杵泳)，Millimeter(毫米)。在 Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择 Circle Drill：圆形钻孔， Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。在 Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种 Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 在 Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是 Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的 X，Y轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。
3、设置好以后单击Layers标签，进入如图如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode复选框勾上。需要填写的参数有：BEGINLAYER层的 Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的 Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的 Regular Pad。
4、如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BE蘅荫酸圉GINLAYER层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAUL皈其拄攥TINTERNAL层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的 Regular Pad；