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金立M7 6.01寸全面屏手机开箱晒物

时间:2024-10-15 01:43:21

对于2017年年底的手机来说,具有了很多科技爆发,比如无线充电技术,全面屏幕技术,双曲面屏幕技术等等,本文是介绍一款金立M7 6.01寸全面屏手机开箱晒物,这是一款采用了联发科 Helio P30芯片搭配6G内存,搭配64G储存,搭配2160x1080分辨率的6.01寸OLED屏幕的全网通手机。2018年1月定价在2499元价位左右,主要特色就是产品主打的安全核心技术。

金立M7 6.01寸全面屏手机开箱晒物

第一部分:产品开箱

1、采用了一个淡金色的大盒子搭配,带有产品的型号标示

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2、背面带有产品的主要标示

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3、包装盒侧边带有产品的英文标示

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4、包装分为上下两层设计,上面一层带有手机

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5、下面一层整齐摆放,说明书,质保卡,合格证,数据线,取卡针等配件搭配

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第二部分:产品外观

1、采用了多款颜色搭配,共有炫影黑、枫叶红、宝石蓝、星耀蓝、香槟金五种配色,我这里展示的是暗蓝色的款式。产品采用了2160x1080分辨率的6.01寸屏搭配,上下两侧尽量收窄。高达85%的屏占比,

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2、顶部带有前置800万像素,传感器,听筒以及指示灯搭配

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3、屏幕下方带有 品牌的英文标示,没有实体home键

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4、背板顶部和底部带有隐藏天线条设计,整个一体式背壳采用采用了金属材质,一道一道的同心圆的太阳纹理与众不同,在灯光下呈现放射状,指纹识别模块位于圆心位置,

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5、后置双摄镜头设计,1600万+800万搭配,微微凸起,双摄的6P镜头模组黑白+彩色两颗摄像头模式提升了拍照效果

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6、侧边设计,整体7.2mm厚度,还内置了4000mah电池。这一侧带有传统的电源按钮和音量按钮设计

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7、另一侧设置了SIM卡槽搭配,传统的一拖二卡槽设计,支持TF插口最大256G扩展,

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8、顶部设计,带有MIC降噪孔

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9、底部设计,带有3.5mm标准耳机孔、降噪麦克风、M-USB接口、和发音孔搭配。

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第三部分:功能使用

1、01寸的全屏幕搭配,采用了底部的虚拟按钮搭配。拨号界面

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2、搭载基于安卓7.1.1优化制作的amigo 5.0.2。安全核心系统搭配具有很多独创设计

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3、诸多特色功能安全双芯片,指纹快捷,特色拍照,商务秘书,驾驶模式,游戏模式,等等

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4、系统信息展示

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第四部分:产品总结

1、产品参数产品名称:金立M7产品尺寸:2160×1080分辨率6.01寸OLED屏幕,产品储存:内存6G,储存64G产品芯片:联发科 Helio P30产品格式:全网通双卡双待前置摄像:800 万像素后置摄像:1600万像素+800万像素产品电池:4000mah

2、产品优点:1、外观搭配非常有独创性,放射状的同心圆设计2、后置双摄设计,人像和夜景都有不错的效果3、比较好的屏占比效果,具有个性化的操作设计4、独创性的金立安全系统搭配

3、产品缺点:1、才面世时价位被不少小伙伴吐槽,但是2018年1月降价后也算不错2、联发科P30芯片的搭配会被高通芯片爱好者吐槽

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