1、 ID设计评审阶段此环节一般由ID设计师完成，但也有直接参考样品无此过程，由结构设计完成外观造型；
2、 结构设计：拆件、导入外部零件、结构方案选定拆件需考虑外部零件，结构方案等
3、导入电路板时一定要注意位置要前后左右四个方会多看结构空间 当然ID对屏 对充电口 开关位也有限制 要对准
4、结构方案选定1.防水开关如何设计2.上下盖扣位怎样做 如何防水3.触摸屏方案4.声孔方案5.TP屏同LCD结构如何处理（关键点）
5、主板堆叠元器件布局，完成阶段
6、补充问题：1.主板方案：像手机 智能手表这类产品主板方案一般是有专业的方案公司提供 你可以根椐公司的产品要求去定制
7、主板认识（结构设计必须熟悉相关器件的位置与作用，才能更合理的去布局完成结构设计）
8、天线字斤谯噌最早的手机是外置式天线，从NOKIA开始采用内置式天线，采用金属片（一般是0.1MM厚的不锈钢片冲压而成），随后为降低成本，后来改用FPC代替，FPC的特点是材质软，可以贴在曲面上，还可以转折，在空间利用率上比金属有优势。对外形设计和结构设计要求比金属自由点，装配上FPC只要贴在材料表面上，只是在馈点处需要加定位柱。不像金属需要加热熔柱定位。 是目前主流的天线技术。 后来随技术的发展，又发展出来LDS 天线技术，就是直接在经过特殊处理材料上用激光雕刻出天线，这个技术在目前的高档手机中普遍采用， 通常用在主天线上，和喇叭盒子做在一起，以节约成本。
9、 模具评审及投放在结构设计阶段，结构设计师主动给出拔模斜度，此阶段相对改动就会较少；关键实现产品稳定大量生产方案，完成模具评审改图后由模具部门完成后续事项，结构需跟踪进度完成结构验证修模改模至量产；