1、制作Flash热风焊盘。图中Flash其内外径计算一般按下述公式：其中：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter: Drill Size + 30MILc. Wed Open:12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40、MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：DRILL SIZE ×Sin30°﹙正弦函数30度﹚d.Angle:45这里内径设为81mil，外径95mil。开口选32.5，角度45°
2、打开PCB EditorFile->New 类型选Flash symbol命名为f*_* 。其中f表示Flash后面依次是外径 内径 开口宽度，角度默认45°因为外径是95mil，把图纸设为4x4图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图
3、圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置Add->Flash,出现以下菜单
4、从上到下依次是：内径，外径；开口宽度，开口数目，角度；中心有无原点，原点直径按上图设置好 OK。
5、保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件）这样，一个负热风焊盘就算是制作完了焊盘的制作打开Pad Designer如下图设置
6、注意单位 精度，Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置钻孔选择癣嗡赧箬圆形 直径1.0Drill Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mm（Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小.不同孔径的孔所用Drill symbol要不同,这一点很重要.Character设置钻孔标示字符串.一般用从a-z, A-Z字符串设置.Width设置符号的宽度Height设置符号的高度）Layers设置如下图下图的设置是按照于博士的视频教程来的整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下
7、网上溽朽孑臾查到一段教程是这样说的BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti P锾攒揉敫ad比实际焊盘做大0.5mmEND LAYER与BEGIN LAYER一样设置DEFAULT INTERNAL尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mmSOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mmPASTEMASK = Regular Pad （可以不要）•Flash Name: TRaXbXc-d如果按这样说Regular Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ，而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9这个还是有点混淆暂时不管上面的Regular的混淆到上面那一步，一个焊盘基本就算完成了。检查无误后 Save as可以命名为 Padx1_8x1_4d1_0.dra至此，一个带负片的标准通孔焊盘就算做完了