1、受到环境温度、强光影响。
2、对RFI&EMI无线电射频的抗干扰能力不良,产生邻频干扰。
3、对人员入侵行为判断准确度不足。
4、透光罩外形设计不良。
5、内部光线元器件设计角度误差。
6、多重探测技术应用错误造成相互干扰。
7、生产产品工艺不良及操作使用错误造成误报。
8、红外线探测器安装施工方式错误不良。
9、报警主机和探测器因多套配置导致编码重复。
10、探测距离、范围、温度补偿,灵敏度设定错误或搭配不良。
1、受到环境温度、强光影响。
2、对RFI&EMI无线电射频的抗干扰能力不良,产生邻频干扰。
3、对人员入侵行为判断准确度不足。
4、透光罩外形设计不良。
5、内部光线元器件设计角度误差。
6、多重探测技术应用错误造成相互干扰。
7、生产产品工艺不良及操作使用错误造成误报。
8、红外线探测器安装施工方式错误不良。
9、报警主机和探测器因多套配置导致编码重复。
10、探测距离、范围、温度补偿,灵敏度设定错误或搭配不良。