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BGA Reball--BGA返修植球回流操作之我见

时间:2024-11-23 14:04:24

Think about BGA ReballProcess

Proceeding:

一.Flat BGA pad

二.Paint FLUX(0.1mm≤H≤0.15mm)

三.Screen printing ball (sphere diameter 0.76mm)(aperture:0.91mm)

四.Place at a pallet

五.Reflow (E:RF-820-LF河西回流炉8温区 )

问题描述:按业界通用oven parameter(reflow pcb ROHS)reflow BGA,出炉后BGA SOLDERINGBALL Disarrangent rate 99.5%

Problem analyse:由于按业界ROHS制程跑板温度参数Reflow BGA时,100℃≤Z1℃≤…≤Z6℃≤217℃,温区长度Z″=340mm, Setspeed:1625px/min(10.8mm/s),走完单个温区时间t=31.5s。Flux温度活化范围大概(100℃≤T≤300℃)

根据以上描述我们知道炉子前六温区长度

SUM Z16(S)=2040mm,也就是说在此长度上始终炉温

100℃≤Z1℃≤…≤Z6℃≤217℃,Flux都处于活化液态油脂状。SOLDERING BALL温度Tb≤217℃,在前六温区长度上呈球状。

由于球与Pad为点接触,摩擦力极小,活化的Flux像一层油脂一样包裹在了锡球上面,更减小了球与Pad的接触摩擦力,在活化Flux流动性和外界环境(网链的振动和热风等因素)的双重作用下,2040mm长度的炉子通道内,锡球极易与Pad产生相对滚动或滑移。在进入回流区(Z7,Z8)后,由于偏移过大,熔融态的焊锡球冠与pad间接触面积小,球冠与pad间的润湿力不足以克服球冠自身的表面张力时即产生disarrangement.

解决方法:

调整温度参数:

(一)设定0℃≤Z1℃≤…≤Z5℃≤80℃

260℃≤Z7℃≤Z8℃≤280℃

这样尽量缩短Flux活化与锡球熔融和pad产生面接触的时间差,可以最大程度消除Flux活化后流动性和外界环境因素对熔融态前锡球的影响。

(二)(二)理想设定:

260℃≤Z1℃≤Z2℃≤Z3℃≤280℃

0℃≤Z4℃≤…≤Z8℃≤50℃

这样更能减少SUM Z16(S)=2040mm温区长度上外界环境因素的影响。

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