通过前几天在车间固晶帧霭绎郎线的学习,总结一下我的学习成果。
首先,我了解了一下生产机器的名称和产地,机名叫HDB858M-GS全自动高速平面固晶机,是深圳产的。工作的主要内容是员工带指套将生产品整齐放入夹具中,然后再把夹具放入机器中的相应位置,给产品安装相应的晶片和IC,即相应的固晶程序。具体固晶操作是:切换至取晶,找晶起点,然后放晶片到吸晶环上,在点击找晶进行PR学习、自动校正、自动教导和PR测分,然后切换到固晶,点击单步点胶、连续加工和开使始机器自动运行。
具体步骤解释:在放晶片到吸晶环之前必须先点击找晶起点,为了使晶片通过物镜暴露在视野中,确定晶片的大致位置和方向,然后旋转晶片至合适方向,PR定位是确定晶片的位置,同时可以自动校正晶片方向使之更加准确,PR测分是以一个正确晶片为模板,来给其他晶体打分增加晶片精度,用一携带吸嘴的机械臂把晶片吸起,另一机械臂通过上行、下行和摇摆动作给产品点胶来固定另一机械臂吸来晶片,然后就可以连续加工了。一个机器可以同时放两个夹具,当完成一个夹具的固晶时,相应的指示灯会亮同时转到另一个夹具继续固晶。
当出现问题时,需要根据相应的操作步骤来解决,例如:固晶失败,可能是产品中个别晶片变形,或者是真空负压吸管中堵塞(可以用酒精清洗、吹气,然后把吸管附近擦干。吸晶失败,可能是支架问题(过高),也可能是三点没有对好(吸管,顶针,晶片没有对准),吸管堵塞可能导致洗吸晶失败。找不到晶片,可能是晶片用完了,也可能是晶片量很好,需要手动调节坐标轴使物镜能够捕捉。
固晶所需材料:芯片、IC、银浆、绝缘胶。
所见的常用IC有:快闪、慢闪、双闪、循环闪和蜡烛灯等。也了解不同颜色光的相关参数,波长、照度、电压。通过波长可以判断晶片的发光颜色。
对机器的整体了解,机器主要有两个器械臂通过上行、下行和摇摆配合物镜来实现精准的吸晶、点胶进而完成固晶这一任务。
以上是我这几天在固晶线上了解和