1、立创晶元主要有哪些产品？ 答：有蓝光，白光（蓝光芯片转白光），红光，黄光，绿光的芯片。
2、 晶元的芯片最高能做到多少流明？ 答：晶元的BXCA4545XXX-D1 255-275mw可以做到85-95LM/350MA， 晶元的BXCA4545XXX-D 275-295mw可以做到95-105LM/350MA 2009年推出BXCB4545XXX-EE，确保都在100LM/350MA以上。
3、 晶元45mil的芯片能否做到3W？ 答：BXCA4545XXX-D可以做到3W，160-200LM，同时要求客户的封装散热要 处理好，而且终端客户的散热也要处理好。
4、 晶元的芯片配那种荧光粉发光效果会更好？ 答： 建议不同的波段配不同的荧光粉已达到最好的发光效果。
5、 晶元芯片的ESD保护能达到多少伏？ 答 晶元芯片的ESD保护可以达到3000V
6、 晶元的芯片抗静电能力很强，是否可以不加齐纳管？ 答：看具体的应用，如果是封LED来做路灯等户外灯具，建议用；如果是手电筒，射灯等应用，可以考虑不加齐纳管以节约成本。
7、 晶元芯片跟其他芯片相比有哪些具体的优势？ a、产品的稳定性高，因为是双电击结构，且表面有6层保护膜，客户生产过程中更容易操作，产品良率更好控制，而且光衰较小； b、ESD保护可以达到3000V，而同类产品都是500V左右，有些要求不高的应用可以帮客户省去齐纳管，以节约客户的成本； c、做多晶的LED时，我们的优势非常明显，客户可以根据自身的要求随意串联和并联。
8、 晶元出货是几个bin出？最少可以出几个bin？ 答：小批量试产可以出一个bin，10k-50k至少是相连的2个bin，100k以上的，要求出2个bin。可以在送样的时候控制好bin区已保证后续的出货。
9、晶元的芯片有没有专利？如果有专利，是怎样给到客户保证？ 答：晶元的芯片有60多项专利，可以保证包括日本在内的专利权，但是客户要自己注意荧光粉的专利授权，不然即使芯片有专利，产品出去也是得不到保障。至于保证方面，客户有特别要求，量较大的话，也可以提供专利保证书之类的证明给客户。
10、晶元芯片焊接时应注意的问题？ a、使用晶元芯片前,一定要仔细阅读芯片的技术资料。不能完全搬用其它品牌的焊接工艺，来焊接晶元芯片。 b、晶元芯片是水平双电极的，N极导柱的尺寸大小105-110um，焊接芯片的N极时，注意打线位置一定要准确，不能偏离过大，焊点也不能太大， 如果打线位置偏离过大或者焊点太大，则有可能会导致PN极反向漏电，若反向漏电超标，则会降低LED的流明值(LM)。PN极反向漏电应小于5uA。