1、打开PCB Editor->Allegro PCB Design GXL
2、File->New其中Board（wizard）为向导建立PCBFile->Save As 更改PCB存放路径
3、Setup->Design Parameter…分别设置使用单位、图纸尺寸、单位精度、工作区域（其中Left X和Lower Y表示左下角坐标，设置为负值使坐标原点位于工作区域内部）
4、Setup->Grids…
5、添加板框：Add->Line选择默认设置，注意option选项Class和Subclass必须为下图所示手动添加：如果没有明确的尺寸要求，可直接在工作区域画矩形框手动添加（Line lock设置为90°），PCB设计完成后根据实际情况调整尺寸大小。坐标输入：分别输入x 0 0 回车，ix 10000 回车，iy 10000 回车，ix -10000 回车，iy -10000 回车，鼠标右键Done完成操作。板框大小根据实际需求或PCB大小设定。Cadence软件不能对板框大小进行直接修改，只能删除后重新添加。
6、添加倒角：Manufacture->Drafting，其中Fillet（圆形），Chamfer（直线）。选择添加圆形倒角：option中Radius（倒角大小）设置为100mil，鼠标分别点击需要添加倒角的两条线，添加完成。如尺寸大小不确定，可PCB设计完成后添加。
7、放置固定孔：Place->Manually （Advanced Settings中勾选L坡纠课柩ibrary）Plac髫潋啜缅ement List下拉菜单选择Mechanical symols，选择MTG125（内径125mil），在命令窗口输入相应坐标分别放置在PCB四个角上。固定安装孔：Edit->Property 选择目标，选择fixed，Apply，OK
8、区域设置：Setup->Areas（非必需）Package Keepin：允许摆放区域Package Keepout：禁止摆放区域Route Keepin：允许布线区域Route Keepout：禁止布线区域
9、备注：接下来开始准备器件封装，绘制封装前需先制作焊盘和flash（非必需），PCB封装名称需要与原理图元件封装名称一致。